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    華為科普:芯片設計制造全流程

    發布人:旺材芯片時間:2022-08-13來源:工程師

    來源:華為麒麟

    由沙成芯,方寸之間。
    指尖大小的芯片,內含153億個晶體管。如此復雜的工藝是如何實現的?漫解麒麟芯片的內“芯”世界!
    本期的問題是:1、芯片的設計與制造過程可以分為哪三步?2、VeriLog HDL是什么?


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    關鍵詞: 芯片設計

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