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    國產汽車電子“上車”需兩年半 SoC化將成趨勢

    • 南方財經全媒體記者江月 上海報道汽車正向智能化和共享化發展,電子產品在整車里的成本比重正在超越50%分界線。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心,第二屆(2022年)長三角汽車電子對接交流會召開。針對國產化率仍較低的問題,從業者指出,國產汽車電子布局時間最少兩年半,且未來需要向規格要求更高、整合性更高的SoC(系統級芯片)發展。傳統汽車原已有電控、座艙等汽車電子產線,但如今智能化的汽車搭載了更多數量的芯片。據江蘇省半導體行業協會秘書長秦舒介紹,如今平均每輛車的汽車芯片使用量達到約1000顆。其他的市場數據
    • 關鍵字: SoC  汽車電子  國產  

    比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網絡5G協議棧實現對接

    • 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布,其業界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片(SoC)PC802已于近日完成與世炬網絡5G協議棧的對接調試,再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發商和協議棧軟件提供商等伙伴提供的價值,包括高性能、高經濟性和低功耗等特性,基于該基帶SoC的5G小基站產品可以卓越的綜合性能和多元化的形態來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數十家客戶采用的PC802是業界首款專為5G
    • 關鍵字: 比科奇  5G小基站  SoC  世炬網絡  5G協議棧  

    高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構及 CPU 頻率曝光:性能總體提升 10%

    • IT之家 9 月 28 日消息,預計高通將在今年 11 月發布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺,而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發布。據微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱,高通驍龍 8 Gen 2 (SM8550 )芯片采用 1+2+2+3 架構,目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露,驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%,能效比不錯。IT之家獲悉,目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
    • 關鍵字: 高通驍龍  SoC  

    消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工,采用 3nm 制程工藝

    • 8 月 31 日消息,據國外媒體報道,谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器,交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工,預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看,交由三星電子代工,也將繼續加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器,但在三星電子的支持下,他們成功研發出了 Tensor 處理器,并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的,將是第三代 Tensor 處理器,也是由谷歌和三星電子聯合研發的。
    • 關鍵字: 谷歌  SoC  三星  3nm  

    從MCU到SoC:繁榮和現實

    • 這篇,主要科普科普MCU和SoC的關系。從2021年初開始的“缺芯”,到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統汽車上少則有40多種芯片,多則達到150多種。此外,一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么,“缺芯”缺什么?恐怕很多人說不上來。實際上,汽車上缺的主要是ECU,而從更基礎、更微觀的層面來說,缺的是MCU(Micro Control Unit,微控制單元),也就是所謂的單片機。簡單來說,MCU就是在CPU(這個就不用解釋了吧?)的基礎上,增加了存儲器RAM和ROM、計數器/定時器及I/O接口,將它們集
    • 關鍵字: MCU  SoC  8位MCU  

    Q1 全球智能手機應用處理器市場收益排行:高通、聯發科、蘋果前三,海思出貨量接近于零

    • IT之家 8 月 8 日消息,今日,Strategy Analytics 發布報告稱,2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場收益同比增長 35%,達到 89 億美元。高通、聯發科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領跑智能手機應用處理器市場,聯發科(25%)和蘋果(22%)緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應用處理器包括
    • 關鍵字: 智能手機  SoC  市場分析  

    “Wi-SUN物聯網新生態研討會”在2022表計大會中舉辦

    • 由環球表計主辦的“2022表計行業年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦,聯芯通半導體有限公司聯合Wi-SUN聯盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業,共同于會中舉辦”物聯網新生態之Wi-SUN專題研討會”,?聯芯通于研討會中發布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351,這是一款具有?OFDM/FSK?并發的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
    • 關鍵字: Wi-SUN  聯芯通  OFDM/FSK  SoC  

    芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

    • 近日,專注AI 視覺SoC芯片設計的上??嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會(2022AI大會)。此次展會中,酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相,并展示其在數字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術重點應用場景中的出色表現。  高清化、數字化、智能化是安防市場未來發展的主要發力點和熱點所在。監控場景需要越來越高清的技術支持夜間低照度需求,攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數據
    • 關鍵字: 酷芯  雙光譜芯片  SoC  AI視覺  

    驍龍8 Gen2 11月見:臺積電4nm工藝+8核架構

    • 近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期,該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行,在驍龍峰會上,傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據悉,驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造,型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計,即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
    • 關鍵字: SoC  高通  驍龍  

    ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

    • 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器,其中X3主打性能方向的,這一代的架構改進不少,解碼器每周期指令從5個提升到6個,亂序執行窗口從288提升到320個,整數ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試,X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%,與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上,原本以為ARM對比的是某款低端筆記本,實際
    • 關鍵字: arm  SoC  

    新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

    • 新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發的高質量、緊密集成的RFIC設計產品,旨在通過全新射頻設計流程優化N6無線系統的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程,以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業界領先的射頻CMOS技術,可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開發了該全新射頻設計流程,旨在助力共同客戶優化5G芯片設計,并提高開發效率以
    • 關鍵字: 新思科技  臺積公司  N6RF  射頻設計  5G SoC  是德科技  

    arm架構移動SoC中天花板?Apple M系列處理器的現在與未來

    • 蘋果全球開發者大會(WWDC)于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦,雖然蘋果發布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平,但是這次全新推出的M2芯片,可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發布M1芯片以來,在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者:M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖,和傳統的高通以及聯發科芯片甚至拉開了倍數的性能差距。隨后一年發布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU,PC芯片市場似乎大有重新
    • 關鍵字: Apple  M1  M2  SoC  x86  

    驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?

    • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?本文數據源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產品——驍龍8gen1+。經過了2代驍龍旗艦產品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場反饋不佳,聯發科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額,高通急需一場翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發布的驍龍8gen1+(以下簡稱驍龍8+)對比聯發科的旗艦產品天璣90
    • 關鍵字: 高通  聯發科  SoC  驍龍  天璣  

    聯發科高通 出貨都縮水

    • 市調最新統計指出,大陸智能手機系統單芯片(SoC)4月整體出貨量月減21.6%至1,760萬套,其中聯發科及高通(Qualcomm)等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數,當中僅蘋果小幅月減2.2%,顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑,影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數據,整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套,相較3月減少21.6%,也較去同期下降12.1%。法人認為,大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
    • 關鍵字: 聯發科  高通  SoC  

    新思科技推出全新DesignDash設計優化解決方案,開啟更智能的SoC設計新時代

    • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash設計優化解決方案,以擴展其EDA數據分析產品組合,通過機器學習技術來利用此前未發掘的設計分析結果,從而提高芯片設計的生產力。作為新思科技業界領先的數字設計系列產品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充,新思科技DesignDash解決方案能夠實現全面的數據可視化和AI自動優化設計,助力提高先進節點的芯片設計生產力。該解決方案將為所有開發者提供實時、統一、360度視圖,以加快決策過程,通過更深入地了解運行、設計
    • 關鍵字: SoC  設計  新思科技  DesignDash  
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    soc介紹

    SoC技術的發展   集成電路的發展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進,現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展,引發了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統,諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]

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