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    EEPW首頁 >> 主題列表 >> 摩爾定律

    摩爾定律 文章 進入摩爾定律技術社區

    摩爾定律不死 臺積電已在謀劃1nm工藝:下代EUV光刻機是關鍵

    •   在先進工藝上,臺積電今年底量產3nm工藝,2025年則是量產2nm工藝,這一代會開始使用GAA晶體管,放棄現在的FinFET晶體管技術?! ≡偻竽??2nm之后是1.4nm工藝,Intel、臺積電及三星這三大芯片廠商也在沖刺,其中三星首個宣布2027年量產1.4nm工藝,臺積電沒說時間點,預計也是在2027年左右?! ?.4nm之后就是1nm工藝了,這個節點曾經被認為是摩爾定律的物理極限,是無法實現的,但是現在芯片廠商也已經在攻關中?! ∨_積電已經啟動了先導計劃,傳聞中的1nm晶圓廠將落戶新竹科技園下
    • 關鍵字: 光刻機  臺積電  摩爾定律  1nm  

    什么是硅光子技術?后摩爾定律時代新賽道

    • 隨著半導體產業化進程不斷加快,現在已經進入到后摩爾定律時代。微電子技術接近瓶頸,光電子技術已經成為半導體領域競爭的另一條賽道。什么是硅光技術?在芯片技術的發展過程中,隨著芯片制程的逐步縮小,互連線引起的各種效應成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術瓶頸之一,而硅光子技術則有可能解決這一問題?;ミB線相當于微型電子器件內部的街道和高速公路,可將晶體管、電阻、電容等各個元件連接起來,并與外界進行互動交流。當芯片越做越小時,互聯線也需要越來越細,互連線間距縮小,電子元件之間引起的寄生效應也會越來越影響電
    • 關鍵字: 硅光  摩爾定律  

    應對傳統摩爾定律微縮挑戰需要芯片布線和集成的新方法

    • 從計算機行業的早期開始,芯片設計人員就對晶體管數量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個晶體管的4004微處理器,激發了微處理器革命;到了今天,主流CPU已有數百億的晶體管。在過去多年的發展中,技術的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯片和系統。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代,縮小的晶體管推動了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面積成本(Area-cost)即PPAC的同步改進。設計人員可以提高單核CPU的運行速度,以加速現有軟件應用程序的性能,
    • 關鍵字: 應用材料  摩爾定律  微縮挑戰  芯片布線  

    全新微縮之旅:延續摩爾定律的方法和DTCO的應用

    • 美國時間4月21日,應用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間,我們重點討論了要在未來若干年內提升晶體管密度,芯片制造商正在尋求互補的兩條道路。其一是延續傳統的摩爾定律二維微縮,也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一條則是使用設計技術協同優化(DTCO)和三維技巧,對邏輯單元布局進行巧妙優化,這樣無需對光刻柵距進行任何更改即可增加密度。這篇博客我們將英文博客原文摘選,一起回顧下該堂大師課程的技術精髓?;仡櫠S微縮的發展眾所周知,傳統的摩爾定律二維微縮定義了半個多世紀以來芯片行業的技術發展
    • 關鍵字: 摩爾定律  DTCO  

    量子計算:突破摩爾定律,開啟算力新時代

    • 過去一百年,人類有兩個偉大的文明突破,一個是計算機的發明,另一個是量子力學的發現。兩者均促進人類世界發生跨越式的進步。大約二三十年前,這兩個偉大的思想交叉碰撞,發展出量子信息科學。其中,量子計算機的構想,一方面提供了可以突破當前經典計算機物理局限的可能性,另一方面也成為科學工程上前所未有的一大挑戰。摩爾定律的結束也是個開始計算機是現代人類文明的標志,現代社會對計算資源的需求永無止境。歷史告訴我們,計算能力的提升使得社會運行更有效率,也引發出更多意想不到的應用,讓我們的生活多姿多彩。目前,我們普遍使用的計算
    • 關鍵字: 量子計算  摩爾定律  HiQ云服務平臺  

    莫大康:定律可能進入終點倒計時

    • 業界經常議論摩爾定律接近終點,但是由于站立角度不同,看法各異,也很正常。推動半導體業進步有兩個“輪子”,分別是尺寸縮小及硅片直徑增大,其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察,由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產,平均每2年開發一代新的制程,是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中,英特爾曾作出過巨大的貢獻,如在2001年發明了稱為應變硅(strained silicon)用在90納米中,及2007年推出了45納米的HKMG(高k金屬柵極),以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
    • 關鍵字: 摩爾定律  芯片  工藝  

    摩爾定律的現在及未來

    • 摘要:?   英特爾不懈推進摩爾定律,在制程工藝基礎創新方面有著深厚底蘊。?   在推進摩爾定律的過程中,先進封裝為架構師和設計師提供了新工具。?   英特爾擁有完備的研究體系,這讓我們有信心延續摩爾定律。?   總而言之,在不斷踐行摩爾定律的使命時,設計師和架構師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士   英特爾執行副總裁兼技術開發總經理引言圖1:原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1 
    • 關鍵字: 摩爾定律  Intel  CPU  

    摩爾定律真的終結?制造頂級芯片越來越貴,建廠成本遠超百億美元

    • 3月8日消息,芯片制造行業的摩爾定律已經快要觸及物理極限和經濟極限。雖然芯片制造商還能繼續壓縮芯片上的晶體管尺寸,但制造最先進芯片的成本一直在增加,每個晶體管的生產成本已經停止下降,現在正在開始上升。在芯片技術發展的早期階段,英特爾聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設,集成電路上的元件數量將每年翻一番,后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數量會增加一倍。這就是現在眾所周知的摩爾定律。幾十年來,芯片行業一直在進步,制造出一度難以想象的設備,然后按著摩爾定律穩步推進。蘋果公司
    • 關鍵字: 芯片  摩爾定律  

    摩爾定律如何繼續延續:3D堆疊技術或許是答案

    • 按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大,半導體工藝下一步發展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下,新工藝研發的難度以及人力和資金的投入,也是呈指數級攀升,因此,業界開始向更多方向進行探索。
    • 關鍵字: 摩爾定律  3D  堆疊技術  

    ARM建議引入庫米定律:每瓦性能可取代摩爾定律

    • ARM的研究員及技術總監Rob Aitken稱芯片生產范式正在改變,其建議將每瓦性能作為芯片設計的指標,取代原先的摩爾定律。7月19日消息,ARM的研究員及技術總監Rob Aitken稱:芯片生產范式正在改變,其建議將每瓦性能作為芯片設計的指標,取代原先的摩爾定律。每瓦性能是其引入新范式標準,該標準旨在讓工程師以更少的功耗達到指定的性能指數。根據摩爾的說法,芯片上的晶體管密度每18個月就會翻一番,隨之而來的便是芯片性能的翻倍。Rob Aitken表示目前芯片領域遇到瓶頸,因為目前工藝逼近原子水平,
    • 關鍵字: ARM  庫米定律  摩爾定律  

    吳漢明院士對“后摩爾時代的芯片挑戰和機遇”思考

    • 在“2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”高峰論壇上,中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明做了報告,共5個部分:摩爾定律已走到盡頭;集成電路產業離不開全球化;制造工藝方面有三大挑戰;后摩爾時代的芯片技術趨勢;倡導樹立以產業技術為導向的科技文化。
    • 關鍵字: 202107  摩爾定律  芯片  制造  

    半導體利好:后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術

    • 上周末,科技體制改革和創新體系建設小組會議在北京召開,探討了很多有關于十四五規劃的工作安排,這次會議中最引人矚目的關注焦點是提到了后摩爾時代集成電路顛覆性技術。會議還專題討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術。(這是最關鍵的一句話)后摩爾定律時代 換道超車曙光出現“摩爾定律”是集成電路行業所遵循的規律,是指價格不變時,集成電路上可容納的晶體管數目,每隔18~24個月便會增加一倍,器件性能亦提升一倍。在摩爾定律時代下,先行者與后發者猶如在一條直道上賽跑。后發者雖然在直道上小步快跑,但是領先者憑借多年先
    • 關鍵字: 集成電路  摩爾定律  

    打造生態系 小芯片卷起半導體產業一池春水

    • 在過去數年的時間,半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業發展上所遇到的挑戰,包括舒緩摩爾定律的瓶頸,還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同時,還能提供高階處理能力,并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態系統成形隨著半導體技術不斷的發展,在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發不斷傳出新的捷報,在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發出新的道路。因此看今天的半導體發展,技術并不是個太大的難題,主要的問題在于
    • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

    封裝與晶粒接口技術雙管齊下 小芯片發展加速

    • 當延續摩爾定律的開發重點,也就是單一芯片晶體管數量的世代更迭仍因技術受阻而放緩,未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程,讓更多高效節能的芯片與物聯網成真。要說目前市場上最主流的芯片設計,必非「系統單芯片(SoC)」莫屬。就這點,近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1,而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發布會中,最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
    • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

    小芯片Chiplet夯什么?挑戰摩爾定律天花板

    • 大人物(大數據、人工智能、物聯網)時代來臨,高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色,隨著功能增加,芯片面積也越來越大,想降低芯片成本,先進封裝技術不可或缺。棘手的是,先進封裝技術導入過程中,很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面,新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限,在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題,小芯片(Chiplet)有解!實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出,過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進,
    • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  
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    摩爾定律介紹

    摩爾定律概述   摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數目,約每隔18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾(Intel)名譽董事長戈登·摩爾(Gordon Moore)經過長期觀察發現得之。   計算機第一定律——摩爾定律Moore定律1965年,戈登·摩爾(GordonMoore)準備一個關于計算機存儲器發展趨勢的報告。他整理了一份觀察資料。在他開始繪制數據時,發現了一個驚人的 [ 查看詳細 ]

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