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  • EEPW 電子產品世界

    第三代半導體應用

    隨著 5G 通訊、電動車等新興應用對功率元件效能需求提高,相較于第一代材料硅(Si)、鍺(Ge)以及第二代砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)對于溫度、頻率、功率已達極限,難以應用在更嚴苛環境上,第三代半導體的碳化硅(SiC)及氮化鎵(GaN)在耐高溫、高電流的環境下仍有極佳效能,所以市場將目光轉向第三代半導體。
    因為材料特性,SiC和GaN 用途不同,目前第三代半導體可分為3 大應用,但隨著科技持續發展,在應用上將出現更多的想像空間。

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