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    總線和背板技術(04-100)

    —— 總線和背板技術
    作者:時間:2008-03-28來源:電子產品世界收藏

      新技術之潮正在進入領域,趨勢是串行。但并行技術(如PCI,Compact PCI,VME64)絕沒有過時,串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。

    本文引用地址:http://www.me-unplugged.com/article/80861.htm

      繼存儲中的串行ATA之后,領導潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優勢。所有系統的核心是板(見圖1)。不管產品如何,通過或外設總線獲得數據和輸出數據是需要的。正在聯合建立較新的板形狀因數(如PCI Express 和Advanced TCA),這如同PC/104和VME那樣。

      板上總線有助于背板擴展。兩個新串行標準——Hyper Transport和并行RapidIO能實現標準基、高速、通信。PCI Express 正在革新背板,而Advanced Switching加入開關結構主流,開關結構是大型故障承受系統的基礎。
    各種總線、背板及標準分別示于表1~6。


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    關鍵詞: 總線 背板 芯片

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