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    ROHM SiC技術助力SEMIKRON功率模塊 打造次世代電動車

    作者:時間:2022-07-17來源:CTIMES收藏

    和半導體制造商在開發碳化硅(方面已經有十多年的合作。本次的第4代 MOSFET正式被運用于車規級「eMPack」,開啟了雙方合作的全新里程碑。
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    本文引用地址:http://www.me-unplugged.com/article/202207/436309.htm

    合作儀式留影, CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生(左),德國公司社長 Wolfram Harnack(中),SEMIKRON CSO Peter Sontheimer先生(右)

    此外,SEMIKRON宣布已與德國一家大型汽車制造商簽署了10億歐元的合約,預計2025年起為該客戶提供此款創新型「eMPack」,今后ROHM與SEMIKRON也將繼續攜手為全球客戶提供高質量服務。
    eMPack功率模塊是一款可以充分發揮新世代半導體材料的特性、專為中高功率的碳化硅逆變器而設計的模塊。利用SEMIKRON的雙面燒結技術和「芯片直接壓接技術(DPD)」,可以使逆變器設計實現尺寸小巧、高可靠性、并具擴張性。
    另外SEMIKRON還為搭載ROHM閘極驅動器IC的eMPack提供評估板,將有助客戶在評估及設計過程中節省更多時間。此外,SEMIKRON也計劃在工業級功率模塊中采用ROHM的IGBT產品。
    SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示:「借助ROHM的碳化硅技術,SEMIKRON的eMPack創新型功率模塊將會在電動化移動領域為減排做出重大貢獻。我們將繼續使用ROHM的碳化硅功率組件,為汽車和工控設備應用提供更高效率、高性能和高可靠性的產品?!?br/>ROHM株式會社董事長松元功表示:「很高興ROHM獲選SEMIKRON車載eMPack的碳化硅功率組件供貨商。透過新的合作,將為電動車主機逆變器提供非常有競爭力的解決方案。ROHM擁有從裸芯片到封裝產品等豐富碳化硅產品陣容。長期以來,身為先進的半導體制造商,ROHM累積了雄厚的技術實力,隨著市場對碳化硅功率組件的需求不斷成長,未來ROHM將以這些技術力為基礎,加速設備投資和產品開發速度,并提供更多樣的解決方案和客戶支持?!?br/>身為全球第一家率先量產 MOSFET的公司,ROHM在碳化硅產品技術開發方面一直是業界的佼佼者。此次SEMIKRON采用的第4代SiC MOSFET新產品,不僅短路耐受時間比傳統產品更長,還實現了業界超低導通電阻,安裝在車載主機逆變器中,將非常有助延長電動車續航里程和縮小電池尺寸。
    ROHM透過開發可減輕環境負擔的先進碳化硅產品,同時利用垂直整合生產體制,為客戶穩定供應高質量節能產品。為滿足不斷成長的需求,集團旗下公司如生產碳化硅晶圓的SiCrystal等,也正在計劃要大幅提高產能。
    今后,透過融合ROHM碳化硅產品/控制技術與SEMIKRON先進模塊技術,雙方將推出可滿足市場需求的出色電源解決方案,持續為汽車技術創新做出貢獻。



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