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    臺積電將獨家供應高通2023/2024年5G旗艦芯片

    作者:時間:2022-07-14來源:IT之家收藏

    IT之家 7 月 13 日消息,今天分析師郭明錤發布推文稱,“我的最新調查顯示,將是在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商,這對兩家公司來說,是一個超級雙贏局面?!?/p>本文引用地址:http://www.me-unplugged.com/article/202207/436229.htm

    郭明錤還表示,“一直是三星最重要先進制程客戶,此舉代表先進制程優勢將顯著領先三星至少至 2025 年?!?/p>

    按照高通的規劃,2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始,高通開始采用工藝生產 5G 旗艦 芯片。

    高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者,預計將在今年 11 月發布,將由臺積電代工,可能依然采用 4nm 制程。

    除此之外,今年 6 月,郭明錤表示,高通將推出代號為 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片全力競爭。對比蘋果 M2 采用臺積電 5nm N5P 工藝,高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝,預計 2023 年第三季度量產。



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