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    蘋果自研處理器M2 Pro/M3曝光 臺積電3nm工藝

    作者:淼淼小鬼時間:2022-06-29來源:ZOL收藏

    芯研所6月29日消息,據DigiTimes的消息稱,將生產 Pro和M3芯片,這兩款芯片將采用最新3nm工藝技術。已經預定3nm工藝產能,專門為生產 Pro和M3芯片,其性能相比上代會更強。

    本文引用地址:http://www.me-unplugged.com/article/202206/435720.htm

    蘋果自研處理器M2 Pro/M3曝光 臺積電3nm工藝


    按照臺積電之前公布的計劃,將于2022年下半年開始量產3nm芯片。如果消息屬實的話,那么 Max芯片自然也會升級至3nm工藝,最后自然還有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工藝,而已經發布的M2芯片也是5nm,這多少會讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會用3nm工藝。

    據彭博社報道稱,M2 Pro芯片將出現在下一代高端14英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro以及高端Mac mini 上。M3芯片將用于下一代13英寸MacBook Air、全新15英寸MacBook Air,全新iMac和全新12英寸MacBook上。




    關鍵詞: 蘋果 M2 臺積電

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