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    超薄高速通信型光耦,為通信產品保駕護航

    作者:時間:2022-05-26來源:東芝半導體收藏

    我們常說的“”是一種信息傳輸方式,常用的比如串口、RS-485、CAN等等都是的方式之一。易受干擾,一旦有干擾,信號會變得不穩定,輕則交互的數據因為有錯誤而變得沒有意義,重則會損壞通信設備,直接造成經濟損失。那么如何解決這種干擾呢?一般情況下,會在這種通信線路上搭載數字隔離模塊或者數字隔離芯片,但是這種模塊或者芯片會因通信速率增加成本提高,同時會占用很大的PCB空間。有人會考慮利用的隔離特性來實現數字隔離效果,但通信速率過高時,可能會因數據處理不及時出現數據丟失的情況。

    本文引用地址:http://www.me-unplugged.com/article/202205/434511.htm

    對以上兩種方案的優勢進行整合,對的結構與性能進行完善,推出了高速超薄型TLP2367光耦,其傳輸速率可以高達50Mbps,以應對和滿足用戶的不同產品場景需求。

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    一、電氣特性分析

    工作電壓:TLP2367光電耦合器的工作電壓為2.7V-5V,如此寬范圍的工作電壓主要得益于原創的高輸出效率紅外線LED,它還有效降低了功耗和系統成本。

    工作溫度:在保證元器件的正常工作的同時,工作溫度可高達125℃,應用范圍廣,適用于大部分工作環境。

    執行標準:支持UL1577和EN60747-5-5等國際安全標準,使用起來安全可靠,具有5毫米(最小值)的爬電距離和電氣間隙以及3750Vrms的隔離電壓。

    具體參數如下:

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    二、功能特性分析

    超薄型封裝:TLP2367光耦采用SO6L封裝,高度僅為2.3mm,相比通常使用的數字信號隔離芯片來說,TLP2367十分適合小型化產品應用;

    高速通信:一般來說,485隔離芯片通信速度一般在500Kbps左右,如果在一些超高速應用方面可能會顯得力不從心,采用TLP2367將不用擔心通信速度的問題。TLP2367支持最高50Mbps的高速通信速度,可保證20ns(最大值)的傳輸延遲時間、8ns(最大值)的脈寬失真和10ns(最大值)的傳輸延遲偏差。將通信速度優化到極致,以應對不同現場應用環境。

    三、應用場景

    TLP2367超薄高速通信型光耦主要應用于高速率通信設備的電氣隔離,同時由于TLP2367的小體積封裝,還可以降低產品體積,減少硬件成本。TLP2367的主要應用場景有工業高速通信型設備或者是高速通信接口、工廠自動化、測量儀器和工業PLC數字I/O隔離等。

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    關鍵詞: 光耦 通信 東芝

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