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    華為海思與比亞迪達成合作,首款上車芯片或為麒麟710A

    作者:時間:2020-06-15來源:電子產品世界收藏

    繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之后,的重錘產品也有了明確的上車規劃。

    本文引用地址:http://www.me-unplugged.com/article/202006/414241.htm

    正獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地,首款產品是麒麟,目前已經與簽訂合作協議。海思半導體公司自研的手機芯片,目前只面向華為和榮耀手機供貨。

    已經拿到了麒麟的芯片技術文檔,開始著手開發?!币晃幌⑷耸客嘎?,芯片公司發送技術文檔的前提是,雙方必須簽訂相關合作協議,“麒麟芯片拓展汽車市場已經有數月,目前主要鎖定,希望借助車型落地,打開市場?!?/p>

    對于此事,比亞迪官方表示:“暫無可披露的信息?!苯刂涟l稿,華為方面仍未回應。

    前不久,比亞迪宣布,新款車型漢已經采用華為5G模組MH5000。麒麟芯片和5G模組都是華為終端公司,也即消費者BG的技術和產品。而在此之前,華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產品。

    消費電子領域的市場增長見頂之后,華為果斷將業務觸角延伸至產值巨大的汽車市場。2019年5月27日,任正非簽發華為組織變動文件,批準成立專門的智能汽車解決方案BU,隸屬于ICT管理委員會管理。該文件指出:華為不造車,聚焦ICT技術,成為面向汽車的增量ICT部件供應商,幫助企業造好車。

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    在座艙領域,華為輪值董事長徐直軍也曾公布過計劃,華為公司將基于將智能手機的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統,打造一個智能座艙平臺。

    不過,此次麒麟芯片與比亞迪的合作,并非通過華為智能汽車BU做業務出口,而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

    “華為汽車BU一般提供模組或者整套方案,對于有些車企來說,BOM(物料清單)成本不好控制,所以他們更愿意直接采購芯片?!币晃幌⑷耸空f。

    有接近華為終端公司高層的知情人士也透露,不光麒麟芯片,華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數字車鑰匙等產品都是基于這個合作框架,“智能汽車BU是華為的汽車商務界面,但只是渠道之一?!北葋喌虾腿A為消費者BG的合作基礎在去年8月就已建立,彼時,偉創力停止與華為手機的代工合作,比亞迪和富士康等及時接棒,獲得華為訂單。

    2019年4月1日,華為在深圳海思之外,成立上海海思全資子公司,負責華為自研芯片的對外銷售業務,4G、5G基帶芯片和通用芯片均已向外部企業供應,但手機芯片麒麟不在此列。此次與比亞迪的合作,或許是麒麟走向開放供應的第一步。

    手機芯片向汽車市場拓展已是趨勢。高通旗下的驍龍820A幾乎成為車載領域標配芯片,而比亞迪此前也曾宣布,2019年開始,將采用高通的驍龍820A作為座艙芯片平臺。但在頻繁博弈的國際形勢下,國內企業也開始考慮國產芯片方案。

    華為海思麒麟710系列于2018年7月首次搭載在Nova 3i手機,由臺積電代工,制程工藝12nm。今年5月,據《科創板日報》報道,麒麟在中芯國際實現量產,這是一款入門級5G芯片,主頻由原來麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz,采用14nm制程工藝,“從芯片設計、代工到封裝測試環節,(麒麟)具有完全國產知識產權”。

    汽車智能化轉型大潮下,相應的汽車電子零部件市場可達千億美元量級。不管以何種路徑,華為顯然都在加速入局。



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